Qualcomm réaffirme son partenariat avec TSMC pour les puces Snapdragon

À la suite d’une décision stratégique, Qualcomm (NASDAQ:) a choisi de maintenir son partenariat avec Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) pour la production de ses prochains processeurs phares Snapdragon 8 Gen 4. Cette décision intervient malgré les premières avancées de Samsung (KS:) Foundry dans la technologie des transistors gate-all-around (GAA), signalant la préférence de Qualcomm pour la technologie N3E de TSMC et ses antécédents éprouvés.

TSMC augmente ses capacités de production, visant une production mensuelle de 60 000 à 70 000 plaquettes d’ici la fin de l’année, avec l’ambition de dépasser les 100 000 plaquettes l’année prochaine. Le prix de chaque plaquette est de 20 000 dollars, ce qui reflète le coût élevé de l’utilisation des technologies de pointe en matière de semi-conducteurs. Malgré ces coûts, Qualcomm apprécie l’efficacité et les taux de rendement de l’architecture FinFET de TSMC.

En revanche, Samsung Foundry est confrontée à des problèmes de puissance et d’efficacité dans ses offres de semi-conducteurs. Toutefois, l’entreprise n’est pas sans perspectives : elle pourrait obtenir une commande pour la puce Tensor G4 de Google (NASDAQ:) basée sur un nœud d’ancienne génération et développe un processeur propriétaire pour les futurs téléphones Galaxy en utilisant la technologie de deuxième génération basée sur GAA.

Entre-temps, TSMC continue d’attirer des clients importants dans l’industrie des semi-conducteurs. Apple (NASDAQ:) a utilisé la technologie N3B initiale de TSMC pour la puce A17 Pro de la série iPhone 15 Pro, malgré un taux de rendement légèrement supérieur à 50 % à des coûts similaires par plaquette. Ce segment devrait à lui seul contribuer à dix pour cent du chiffre d’affaires de TSMC d’ici l’année prochaine.

Samsung Foundry ne se repose pas non plus sur ses lauriers. L’entreprise vise à acquérir des partenariats importants d’ici 2030 grâce à ses transistors GAA à haut rendement énergétique. Bien qu’elle n’ait pas encore conclu de partenariats majeurs, des rumeurs font état de collaborations potentielles avec AMD (NASDAQ:) et Qualcomm sur des processus avancés. En outre, Samsung System LSI s’apprête à lancer sa puce de rêve Exynos – l’Exynos 2500 – prévue pour l’année prochaine, ce qui pourrait marquer une étape importante dans le développement de ses propres processeurs.

Cet article a été généré et traduit avec l’aide de l’IA et revu par un rédacteur. Pour plus d’informations, consultez nos T&C.

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